國內(nèi)高端裝備一站式綜合服務(wù)商
100萬企業(yè)共同選擇
-
-
國產(chǎn)半導(dǎo)體，迎重大突破
從智能手機到超級計算機，從醫(yī)療設(shè)備到航天器，半導(dǎo)體技術(shù)無處不在，其重要性不言而喻。隨著現(xiàn)代信息科技的飛速發(fā)展，芯片的集成度不斷提升，硅基芯片的集成器件密度已超過2億個晶體管每平方毫米。不過，與硅基芯片相比，有機芯片的集成度卻遠遠落后。好消息...
2024-07-25 4
-
-
縱觀全球半導(dǎo)體發(fā)展格局及行業(yè)動態(tài)！
什么是半導(dǎo)體，它是怎么分類的呢？下面一張圖描述的比較清楚：我們常接觸的就是IC這部分，包括存儲芯片、CPU、GPU等，這部分占到半導(dǎo)體應(yīng)用的80%，其余就包括光電元器件，比如相機上的CCD、激光雷達里的激光芯片等。非光學芯片有壓力傳感器，還有分立器件二極...
2024-07-25 6
-
-
全球半導(dǎo)體市場規(guī)模加速增長 邏輯芯片和存儲芯片引領(lǐng)復(fù)蘇
全球半導(dǎo)體市場正迎來強勢復(fù)蘇。今年6月份，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）把對2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比增速的預(yù)測上調(diào)至16.0%，相比去年11月份做出的預(yù)測，上調(diào)了2.9個百分點。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織預(yù)計，2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到6112.31...
2024-07-25 1
-
-
晶圓代工：需求反彈趨勢明顯
1. 中國臺灣省晶圓代工：AI 芯片需求引領(lǐng)復(fù)蘇
2024-07-25 4
2. 中國大陸晶圓代工:產(chǎn)能利用率回升，中芯成為全球第三大代工廠
-
-
2024中國國際半導(dǎo)體新材料發(fā)展(太原)大會順利召開
5月22-25日，2024中國國際半導(dǎo)體新材料發(fā)展(太原)大會在素有“并州新府”、“晉陽龍城”之稱的錦繡太原圓滿召開。來自我國半導(dǎo)體材料及上下游相關(guān)領(lǐng)域的300多家單位的600多名專家、學者、行業(yè)精英相聚在暮春五月，共同研討我國半導(dǎo)體材料技術(shù)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展等行業(yè)...
2024-06-04 37
-
-
全球半導(dǎo)體設(shè)備市場微增，中國大陸貢獻主要增長力量
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1062.5億美元，同比下降1%，其中晶圓加工設(shè)備的全球銷售額同比增長1%，其他前端制造設(shè)備同比增長10%。封裝設(shè)備同比下降30%，測試設(shè)備同比下降17%。中國大陸是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，2023年全球銷售額達到366億...
2024-06-04 30